金屬腔體陶瓷線路板
所屬分類：
陶瓷線路板
金屬腔體陶瓷線路板采用行業領先半導體微加工技術，具有圖形精度高的特點，它通過電鍍金屬腔體技術實現垂直互聯，成為了陶瓷載板領域的一大技術突破，同時其金屬腔體圍壩高度可控(500~800 um)，實現了多通道散熱，確保良好的熱電分離；可以替代LTCC/HTCC多層電路板，實現氣密封裝；可應用于消毒防疫、VCSEL、激光感測等場景。
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參數指標 |
化鎳金板 |
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金屬腔體粗糙度Ra（μm） |
0.4-0.6 |
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功能區粗糙度Ra（μm） |
0.07-0.12 |
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翹曲度（μm） |
<100 |
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PCS高度極差（μm） |
5-7 |
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整板極差（μm） |
<100 |
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墨點率（%） |
<5 |
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